R4700 G5 è ottimizzato per gli ambienti
- Carichi di lavoro generali in data center ad alta densità: aziende di medie e grandi dimensioni o provider di server cloud.
- Carichi di lavoro flessibili: database, virtualizzazione, cloud privato, cloud pubblico.
- Architettura ad alta intensità di calcolo: Big Data, Business Intelligence, Esplorazione geografica e ricerca.
- Applicazioni di transazione a bassa latenza: sistema di transazioni interattive online nel settore finanziario.
- L'R4700 G5 supporta i sistemi operativi Microsoft® Windows® e Linux, nonché VMware e H3C CAS e può funzionare perfettamente in ambienti IT eterogenei.
Specifica tecnica
processore | 2 serie Intel® Xeon® Ice Lake SP di terza generazione (ciascun processore fino a 40 core e consumo energetico massimo di 270 W) |
Chipset | Intel®C621A |
Memoria | 32 slot DIMM DDR4, massimo 12,0 TB Velocità di trasferimento dati fino a 3200 MT/s, supporto RDIMM o LRDIMM Fino a 16 moduli di memoria persistente Intel ® Optane™ DC serie PMem 200 (passo Barlow) |
Controller di archiviazione | Controller RAID integrato (SATA RAID 0, 1, 5 e 10) Schede HBA PCIe standard e controller di archiviazione, a seconda del modello |
FBWC | La cache DDR4 da 8 GB, a seconda del modello, supporta la protezione del supercondensatore |
Magazzinaggio | Fino a 4 alloggiamenti LFF anteriori, 2 alloggiamenti SFF posteriori*Fino a 10 alloggiamenti SFF anteriori, alloggiamenti 2 SFF posteriori*Unità SAS/SATA HDD/SSD/NMVe anteriori, massimo 8 unità NVMe U.2 SSD SATA/PCIe M.2, kit 2 schede SD, a seconda del modello |
Rete | 1 porta di rete di gestione integrata da 1 Gbps 1 slot OCP 3.0 per 4 slot standard 1GE o 2 x 10GE o 2 x 25GE NICPCIe per adattatore Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB, |
Slot PCIe | 4 slot standard PCIe 4.0 |
Porti | Connettori VGA (anteriore e posteriore) e porta seriale (RJ-45) 5 porte USB 3.0 (1 anteriore, 2 posteriori e 2 interne) 1 porta Type-C di gestione dedicata |
GPU | 4 moduli GPU larghi a slot singolo |
Unità ottica | Unità disco ottico esterna, opzionale |
Gestione | Il sistema HDM OOB (con porta di gestione dedicata) e H3C iFIST/FIST, supporta il modello intelligente LCD touchable |
Sicurezza | Cornice di sicurezza anteriore intelligente *Rilevamento delle intrusioni nello chassisTPM2.0 Radice di fiducia del silicio Registrazione dell'autorizzazione a due fattori |
Alimentazione elettrica | 2 x Platinum 550 W/800 W/850 W (ridondanza 1+1), a seconda del modello Alimentatore CC da 800 W –48 V (ridondanza 1+1) Ventole ridondanti sostituibili a caldo |
Standard | CE,UL, FCC,VCCI,EAC, ecc. |
Temperatura operativa | Da 5°C a 45°C (da 41°F a 113°F) La temperatura operativa massima varia in base alla configurazione del server. Per ulteriori informazioni consultare la documentazione tecnica del dispositivo. |
Dimensioni (A × L × P) | Altezza 1USenza cornice di sicurezza: 42,9 x 434,6 x 780 mm (1,69 x 17,11 x 30,71 pollici)Con cornice di sicurezza: 42,9 x 434,6 x 808 mm (1,69 x 17,11 x 31,81 pollici) |