Alta qualità H3C UniServer R6900 G5

Breve descrizione:

Punti salienti: alta affidabilità ad alte prestazioni, alta scalabilità
H3C UniServer R6900 G5 di nuova generazione adotta un'architettura modulare per fornire un'eccezionale capacità scalabile che supporta fino a 50 unità SFF, incluse 24 unità SSD NVMe opzionali.
Le funzionalità del server R6900 G5 RAS di livello aziendale lo rendono una scelta decente per il carico di lavoro principale, il database di virtualizzazione, l'elaborazione dei dati e l'applicazione di calcolo ad alta densità.
H3C UniServer R6900 G5 utilizza i più recenti processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione.(Cedar Island), 6 interconnessione bus UPI e memoria DDR4 con velocità di 3200 MT/s, nonché memoria persistente serie PMem 200 di nuova generazione per aumentare notevolmente le prestazioni fino al 40% rispetto alla piattaforma precedente.Con 18 slot I/O PCIe3.0 per raggiungere un'eccellente scalabilità IO.
L'efficienza energetica del 94%/96% e la temperatura operativa di 5~45℃ forniscono agli utenti un ritorno sul TCO in un data center più ecologico.


Dettagli del prodotto

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R6900 G5 è ottimizzato per ambienti:

- Virtualizzazione: supporta più tipi di carichi di lavoro principali su un singolo server per semplificare gli investimenti infra.
- Big Data — Gestisci la crescita esponenziale di dati strutturati, non strutturati e semi-strutturati.
- Data warehouse/analisi: interroga i dati su richiesta per aiutare a decidere il servizio
- Gestione delle relazioni con i clienti (CRM): aiuta a ottenere informazioni complete sui dati aziendali per migliorare la soddisfazione e la lealtà dei clienti
- Pianificazione delle risorse aziendali (ERP): affidati a R6900 G5 per aiutarti a gestire i servizi in tempo reale
- Calcolo ad alte prestazioni e deep learning: fornire GPU sufficienti per supportare l'apprendimento automatico e le applicazioni di intelligenza artificiale
- R6900 G5 supporta i sistemi operativi Microsoft® Windows® e Linux, oltre a VMware e H3C CAS e può funzionare perfettamente in ambienti IT eterogenei.

Specifica tecnica

processore 4 serie Intel® Xeon® Cooper Lake SP di terza generazione (ogni processore fino a 28 core e consumo energetico massimo di 250 W)
chipset Intel® C621A
Memoria 48 × slot DIMM DDR4, massimo 12,0 TB*Velocità di trasferimento dati fino a 3200 MT/s e supporto per RDIMM e LRDIMMFino a 24 moduli di memoria persistente Intel® Optane™ serie PMem 200 (Barlow Pass)
Controller di archiviazione Controller RAID integrato (SATA RAID 0, 1, 5 e 10) Schede HBA PCIe standard e controller di archiviazione, a seconda del modello
FBWC La cache DDR4 da 8 GB, a seconda del modello, supporta la protezione del supercondensatore
Magazzinaggio Massimo 50 SFF anteriori, supporto unità SAS/SATA HDD/SSDMassimo 24 unità NVMe U.2 anterioriSSD SATA M.2/2 × schede SD, a seconda del modello
Rete 1 × porta di rete di gestione integrata da 1 Gbps Slot aperto OCP 3.0 × 16 per l'installazione di 4 porte in rame 1GE/2 porte in fibra 10GE/2 x 25GE Adattatori Ethernet PCIe 3.0 standard Slot PCIe standard per adattatore Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB ,
slot PCIe 18 slot standard PCIe 3.0 FH
Porti Connettori VGA (anteriore e posteriore) e porta seriale (RJ-45) 6 × connettori USB 3.0 (2 anteriori, 2 posteriori, 2 interni) 1 connettore di gestione dedicato
GPU 9 × moduli GPU a slot singolo o 3 × a doppio slot
Unità ottica Unità disco ottico esterna, opzionale
Gestione HDM (con porta di gestione dedicata) e H3C FIST, supportano il modello smart touch LCD
Sicurezza Cornice di sicurezza frontale intelligente *Supporta il rilevamento delle intrusioni nel telaioTPM2.0Silicon Root of Trust
Registrazione dell'autorizzazione a due fattori
Alimentazione elettrica Supporta 4 × Platinum 1600 W* (supporta ridondanza 1+1/2+2), alimentatori da 800 W –48 V CC (ridondanza 1+1/2+2) 8 × ventole sostituibili a caldo
Standard CEUL, FCC, VCCI, EAC, ecc.
Temperatura di esercizio Da 5°C a 45°C (da 41°F a 113°F)La temperatura operativa massima varia in base alla configurazione del server.Per ulteriori informazioni, consultare la documentazione tecnica del dispositivo.
Dimensioni (h×L × P) Altezza 4U Senza cornice di sicurezza: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 pollici) Con cornice di sicurezza: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 pollici)

Esposizione del prodotto

847+49824948
20220629151947
20220629152003
484514151
20220629152020
Panoramica

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